特定非営利活動法人ウェアラブルコンピュータ研究開発機構HMDミーティング（大阪／ハイブリッド予定）
日時：2023/2/15（水）
昨今の新型コロナウィルスの影響により、HMDミーティングを大阪でハイブリッド開催いたします。
参加登録いただいた方々に送付される確認メールにて、必要な情報（会議URL等）をお知らせいたします。
現地参加希望の方も人数把握のために、必ず事前のお申込みをお願い致します。
16:00-18:00
メタバース とウェアラブルデバイスの可能性
株式会社DotChain 代表取締役CEO 岡田憲一郎
(仮)高精度FPCのAR/VRグラス向け活用アイデア
日東電工株式会社 ICT事業部門 回路材事業部 新規創出推進室 前冨里綾乃
第9回ウェアラブルEXPO（2023年開催）レポート
フリーライター・当法人理事 野々下裕子
ウェアラブル関連最新情報
立命館大学情報理工学部・当法人理事 村尾和哉
ウェアラブル関連最新情報
大阪大学サイバーメディアセンター・当法人副理事長 義久智樹、フリーライター・当法人理事 野々下裕子
最近の動向
神戸大学大学院工学研究科・当法人理事長 塚本昌彦
他企画中
18:00- 懇親会（当日有志にて別会場で開催予定）
当日現地参加の方は、ノートパソコンとヘッドセットを持ってきていただければ幸いです。
会場の収容人数の都合上、現地でオンライン参加いただくことになるかもしれません。
場所：グランフロント大阪北館7階ナレッジサロン内会議室
（https://kc-i.jp/facilities/salon/）
（http://kc-i.jp/access/）
会場の都合上、現地参加者多数の場合、先着順となりますことをご了承ください。
【入場方法】
1.グランフロント北館・北3エレベーターにて7階にあがる。
2.正面の木の扉を開く。
3.左手すぐにナレッジサロンの受付で、
ウェアラブルコンピュータ研究開発機構参加者とお伝えいただき、ご入場ください。
参加費：参加費：NPO会員は無料、非会員3,000円
非会員は開催の3日前（2023/2/12）までに事前振込をお願いいたします（振込手数料はご負担ください）。
参加確認メールに振込先を記載致します。
キャンセルは開催の3日前までにお願いします。
それ以降のキャンセルは費用をご請求させていただくこととなりますので、予めご了承ください。
ご参加希望の方は、下記のGoogleフォームでお知らせください。
https://forms.gle/hCfoEKxt9bYpGPNh9
当法人の告知用メーリングリストへの登録をご希望の方は、
登録するメールアドレスからnpowearable-info-ctl[at mark]teamtsukamoto.sakura.ne.jpに
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